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【论坛预告】CPCA国际PCB技术、信息分论坛日程剧透第二弹

论坛简介 CPCA国际PCB技术/信息论坛 作为PCB领域最高规格、最具影响力的行业盛会,已成功举办了41次。2022年度论坛将继续发挥平台优势,进一步凝聚产业共识,明晰产业转型升级方向,链接产业上 ...查看更多

连载!构建持续改进的平台14:破解数学难题

编者按:本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。Andy、Sue和Maggie都任职于Ivy Benson  ...查看更多

疫情、供应链和通货膨胀风暴中的4大希望

在目前的经济形势下,可能很难看到任何亮点。全球都受到了疫情、供应链问题以及最近的通货膨胀的影响。然而,作为一家国际材料供应商Indium Corporation公司的高级技术专家和常春藤盟校(达特茅斯 ...查看更多

FuzionSC半导体贴片机应对倒装芯片、系统封装的神器在此!

在云计算、人工智能及5G时代下,厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用,正在面对以下挑战: 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入 ...查看更多

新书推荐:Isola与007为您带来《PCB设计师指南——高性能材料》

新书推荐:Isola与007为您带来 《PCB设计师指南——高性能材料》   简介 为你的应用选择合适的材料可能是一个重大挑战。为了选择能够满足预期性能要求和 ...查看更多

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